2023中国西部半导体及集成电路产业博览会

　　展会介绍

　　我国制造业规模稳居世界第一，明确提出坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，推进新型工业化，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、网络强国、数字中国。近年来，《关于进一步提升产业链发展水平的实施意见》《提升全省重点产业链发展水平若干政策措施》，为提升重点产业链发展水平提供了政策保障。半导体及集成电路产业链作为全省23条重点产业链之一，自实施“链长制”以来得以快速发展，目前全省共有半导体企业、科研院所及相关机构 270 余家，从业人员约6万人，已形成从半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试、以及系统应用的较为完整产业链，2021年产业规模达到1513.5亿元，同比增长22.4%，国内半导体产业规模排名也由2011年的第八上升至第四，仅次于江苏、上海和广东。“十四五”期间，陕西将打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地，做大做强半导体及集成电路产业集群，并围绕集成电路及半导体产业链补链，强链，延链的发展思路，支撑制造强省、网络强省、数字经济强省建设。

　　 由陕西省数字经济发展协会主办、陕西省半导体行业协会和有关兄弟省市行业协会协办，将于2023年5月25-27在西安国际会展中心召开2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛，同期拟举办“中国西部集成电路设计大赛颁奖典礼”。

　　展览展示范围

　　1、IC设计专区：

　　EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

　　2、集成电路制造专区：

　　晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。

　　3、封装测试专区：

　　测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

　　4、半导体材料专区：

　　硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

　　5、设备制造专区：

　　减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

　　6、电子元器件专区：

　　电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

　　7、智慧电源专区：

　　微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。

　　8、政府、产业园专区：

　　全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区。

　　联系我们

　　中国西部国际半导体及集成电路产业博览会组委会

　　西安麦格斯会展服务有限公司

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　　地 址：西安市未央区凤城四路西安国际企业中心B座609