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7月18日,高新兴科技集团股份有限公司与瀚博半导体(上海)有限公司在广州签署战略合作协议,双方将基于此次战略合作,以车路协同业务场景为合作契机,围绕人工智能、大数据、物联网等领域展开合作,共同探索新基建背景下智慧交通、智慧城市领域的市场机会。
图:高新兴智能网联事业部副总经理兼营销负责人李大成、瀚博半导体营销负责人齐振宇代表双方签署协议
图:瀚博半导体CEO钱军致辞
瀚博半导体CEO钱军在致辞中指出“智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展”对计算能力和资源的需求为国产人工智能计算芯片的应用带来了丰富的机遇与挑战,尤其表现在计算架构、运营能力、算法适用、场景适配和安全可控等多个方面。
瀚博半导体专注于研发高性能通用加速芯片,芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。瀚博半导体高性能AI推理芯片利用先进生产工艺以及创新的节能计算体系结构,实现了更好的能耗比,以满足“双碳”为目标,降低算力成本和计算能耗,实现了“有效算力”的部署,在算力、算效和安全性等方面充分满足新型智慧城市基础设施建设的需求。
根据战略合作协议,双方将在智能网联汽车、智慧交通、智慧城市等应用领域共享优势资源、在产品及解决方案层面联手探索高效云计算和边缘计算创新,为智慧交通行业应用创新不断赋能,为中国数字经济蓬勃发展贡献力量。
【责任编辑:张伟】